製品紹介

モールド装置

オートモールド装置 ATOM-FZ（高機能量産タイプ）

概要

面圧バランスの均一化を強化したオートモールディング
装置は、材料へのストレス軽減を達成した安定成型が可能

特長

高推力プレス（150ton）での、マシンサイズ縮小を実現
金型までの距離を短くし、アクセス性を向上
未充填検出機構の標準装備
生産量に応じたプレス数の選択が可能
グラフィカルユーザーインターフェースにより、
ユーザーフレンドリーな操作性を実現
品種切替は30分にて対応可能
プレス独立運転機構採用

項目		単位	構成
プレス数		プレス	1	2	3
マシンタイム		sec	20
プレス推力（MAX）		kN（ton）	1470（150）
トランスファ推力（MAX）		kN（ton）	39.2（4）
適用フレームサイズ（LxW）		mm	300×100
装置サイズ	幅	mm	2,316	3,022	3,728
	奥行き	mm	1,595	1,595	1,595
	高さ	mm	2,030	2,030	2,030
	装置質量	kg	6,400	10,500	14,600

※仕様によって、装置サイズ・重量が変更となる場合がございます。

オートモールド装置 ATOM-F1N（中小量、多品種タイプ）

概要

小ロット・多品種対応の1フレームモールド装置
マルチな使い方が可能な装置

特長

多品種少量生産対応
品種切替え、金型交換が容易
（品種変更時間：約10分）
グラフィカルユーザーインターフェースにより、
ユーザーフレンドリーな操作性を実現
小型軽量な装置であるため、ハンドリフトでの
楽々移設可能
少量、多品種、多用途に合わせた動作パラメータを保有
Eピン離型力検出、画像未充填、豊富なオプション
機能を準備

項目		単位	構成
プレス数		プレス	1
マシンタイム		sec	キュア＋22sec
プレス推力（MAX）		kN（ton）	396（40）
トランスファ推力（MAX）		kN（ton）	29.4（3）
適用フレームサイズ（LxW）		mm	（MIN）：120（L）×20（W）,（MAX）：250（L）×75（W）
装置サイズ	幅	mm	1,400
	奥行き	mm	1,200
	高さ	mm	1,900
	装置質量	kg	2,100

※仕様によって、装置サイズ・重量が変更となる場合がございます。

オートモールド装置 ATOM-FXG（高推力量産タイプ）

概要

プレス推力を150tonとし、パワー系PKG、
大型マトリクスフレームへの安定成型が可能な
オートモールディング装置

特長

高推力プレス（150ton）での、
マシンサイズ縮小を実現
4フレーム/1プレス生産対応可能
金型までの距離を短くし、アクセス性を向上
未充填検出機構の標準装備
生産量に応じたプレス数の選択が可能
グラフィカルユーザーインターフェースにより、
ユーザーフレンドリーな操作性を実現
品種切替は30分にて対応可能
プレス独立運転機構採用

項目		単位	構成
プレス数		プレス	1	2	3	4
マシンタイム		sec	20
プレス推力（MAX）		kN（ton）	1470（150）
トランスファ推力（MAX）		kN（ton）	39.2（4）
適用フレームサイズ（LxW）		mm	260×90
装置サイズ	幅	mm	2,000	2,600	3,200	3,800
	奥行き	mm	1,560	1,560	1,560	1,560
	高さ	mm	1,980	1,980	1,980	1,980
	装置質量	kg	5,500	8,500	11,500	14,500

※仕様によって、装置サイズ・重量が変更となる場合がございます。

マニュアルモールド装置 EXP-100（試作、半自動タイプ）

概要

省スペースで、製品の開発、試作に適した少量生産用マニュアルモールディング装置

特長

型締力には100tonプレスを採用
フレーム巾80mmのワードフレームに対応
プレス、トランスファ駆動にはACサーボモータを採用し、きめ細やかなパラメータ設定が可能
試作に使用した金型はATOM-FS、FX、FXGに搭載可能
グラフィカルユーザーインターフェースにより、
ユーザーフレンドリーな操作性を実現

項目		単位	構成
プレス数		プレス	1
プレス推力（MAX）		kN（ton）	980（100）
トランスファ推力（MAX）		kN（ton）	39.2（4）
適用フレームサイズ（LxW）		mm	262×80
装置サイズ	幅	mm	本体：730	制御BOX：550
	奥行き	mm	本体：1,150	制御BOX：1,004
	高さ	mm	本体：2,033	制御BOX：1,400
	装置質量	kg	本体：3,000	制御BOX：100

※仕様によって、装置サイズ・重量が変更となる場合がございます。

半導体後工程装置・計測器

レーザーマーク装置 ALM-2600

概要

マークエリアを分離し、サイクロン＋集塵機を用いたクリーンなレーザーマーク装置

特長

フレーム単位で搬送、ステージを送りながらレーザーを照射
マーク印字確認用画像センサ搭載
品種変更は、チェンジキット交換タイプ
フレーム枠バリ除去装置として切替え可能

項目		単位	構成
フレーム適用範囲	幅	mm	40~90
フレーム適用範囲	長さ	mm	250（MAX）
フレームマガジン長さ		mm	350（MAX）
装置サイズ	幅	mm	1,365
	奥行き	mm	1,000
	高さ	mm	1,450
	装置質量	kg	900

※仕様によって装置サイズ・重量が変更となる場合があります。

バックテープ剥し装置 BTH-101

概要

QFNなどモールド完後のリードフレーム裏面テープを剥す装置

特長

温度、動作速度などテープを剥す条件設定が可能
テープ剥し残し検出機構を搭載
コンパクト、軽量設備

項目		単位	構成
フレーム適用範囲	幅	mm	40~80
	長さ	mm	150~250
	厚さ	mm	0.5~2.0
剥離スピード		mm/s	1~100
ヒートステージ温度		℃	200（MAX）
装置サイズ	幅	mm	900
	奥行き	mm	1,100
	高さ	mm	1,800
	装置質量	kg	300

※仕様によって装置サイズ・重量が変更となる場合があります。

モールド未充填検出装置 AVI

概要

モールド完フレームのパッケージ内未充填箇所を検出する装置

特長

各種フレームパターンに合わせ未充填箇所を検出し、1枚毎MAPデータを作成
品種切換は、チェンジキット方式を採用
登録品種、画像、使用チェンジキットの事前照合機能付き(誤着工防止)
コンパクト、軽量設備

項目		単位	構成
フレーム適用範囲	幅	mm	35~80
フレーム適用範囲	長さ	mm	125~250
処理能力		mm/50frame	1~100
検出サイズ		□mm	0.2（MIN）
装置サイズ	幅	mm	1,000
	奥行き	mm	1,230
	高さ	mm	1,650
	装置質量	kg	800

※仕様によって装置サイズ・重量が変更となる場合があります。

リードフレームカウンタ

概要

ハンディータイプでコードレス仕様のリードフレームカウンタ

特長

ボタンを押しながらスライドし、枚数をカウント
簡単操作で確認ができます
ハンディータイプでコードレス仕様の為、持ち運びが容易
小型、軽量タイプ

項目		単位	構成
検出仕様	応答時間	ms	1~5
	フレーム厚さ	mm	0.1（MIN）
	フレーム間隔	mm	0.5（MIN）
電源（バッテリー）		ー	充電式ニッケル水素充電池[9V仕様]
装置サイズ	幅	mm	165
	奥行き	mm	25
	高さ	mm	100
	装置質量	g	320