自社設計により、お客様のニーズに柔軟に対応することができます。

樹脂設計：樹脂の自社設計により製品の最適化した樹脂を提案致します。
製品設計：内製の金型設計との典型で高効率・高品質の製品設計を実現致します。
生産設備：自社製の専用設備を効率的に開発製造運用しております。

プラパックス^®とは

プラパックス^®は当社独自のコンパウンドや材料と金属の複合化技術により、

• 高寸法精度
• 高耐湿性
• 低コスト
• 軽量

を兼ね備えた、CCD/CMOSイメージセンサやその他センサに最適な中空プラスチックパッケージです。

プラパックス^®の特長

・高寸法精度・軽量

樹脂配合技術、金型技術、成型技術により、従来にない高い寸法精度を実現致しました。

項目	プラパックス®大型	プラパックス®小型	セラミックス（例）
パッケージ外形公差	±50µm	±30µm	±50〜200µm
パッケージ厚サ公差	±30µm	±30µm	±30〜150µm
シール部平面度	50µm MAX	15µm MAX
ダイアタッチ部平面度	50µm MAX	10µm MAX
シール部平行度	50µm MAX	15µm MAX
ダイアタッチ部平行度	50µm MAX	10µm MAX
質量		0.72g (1/3″) 1.70g (1/2″)	1.56g (1/3″) 2.13g (1/2″)

プラパックス^®の用途

• デジタルカメラ
• デジタルビデオカメラ
• 監視カメラ
• 車載カメラ
• MEMS
• 各種センサ

製品紹介

独自の樹脂配合技術と自社モールド金型加工技術により、高耐湿性、高寸法制度を兼ね備えたプラスチック中空パッケージを提案します。