製品紹介
標準リードフレーム仕様
基本構成
リードフレーム + プラパックス®樹脂
基本形状
DIP, SOP, QFP, SON, QFN, QFJ
特長
- 高いコストパフォーマンス
- プラパックス®樹脂による高い耐湿性
- 金型一括成型による高精度で高い品質安定性
多層プリント基板仕様
基本構成
PCB + プラパックス®樹脂
基本形状
LGA, PLCC
特長
- 自由度の高い配線設計
- 多端子・高機能デバイスへの対応
- イニシャルコストの低減
特殊専用設計仕様
基本構成
ご要求仕様・機能に適合する専用設計・製造
基本形状
特殊構造・特殊形状品
特長
プラパックス®樹脂を新たな分野でご活用頂けます
当社は超精密加工技術を中核に、半導体事業・樹脂成型事業・装置事業・自動車部品事業の4事業を展開しています。
それぞれ独立した運営をする一方、互いの技術を融合させた新製品開発や、高効率生産ラインを自社独自技術で構築できることを強みとしています。
