半導体事業は、ウエーハBGからテスティング、梱包までのアッセンブリを行っております。セキュリティが整備された工場での生産、また幅広いパッケージラインナップにより、お客様に安心とご満足をお届けします。

サービスのご紹介

・ 各種半導体のパッケージング、テスティングの提供
・ 車載品のパッケージング、エージング、テスティングの提供
・ 高セキュリティ環境での高セキュリティ品のパッケージング、テスティングの提供
・ 国内、海外2拠点でのリスク分散生産
・ 新規パッケージの開発
・ テストプログラムの開発
・ 試作前の各種シミュレーション解析

パッケージのシミュレーション解析

各種認証関係

区分	認証	国内 （MTEX）	ベトナム （MVC）
品質関連	IATF16949	◯	◯
環境関連	ISO14001	ー	◯
	エコアクション21	◯	ー

パッケージ紹介

幅広いパッケージラインナップから、お客様からご要望されるパッケージを提供します。
ラインナップにないカスタムパッケージも開発対応致します。

技術紹介

社内事業間のコラボレーションにより、実現したパッケージと技術をお客様にご提供致します。

所有テスタ

◯：保有拠点

解析機器リスト

工程内検査設備	解析設備	信頼度設備
ボンディングテスタ	超音波探査映像装置	恒温恒湿機
X線装置	電子走査線顕微鏡	恒温槽
マルチソルダーテスタ	試料研磨機	エアリフロー
半田槽	流動解析ソフト	気槽式熱衝撃試験器 （Tサイクル）
蛍光X線膜厚計	スペクトラムアナライザ	不飽和型PCT
表面粗さ計 （レーザ式・接触式）	オシロスコープ／ カーブトレーサ	ー
卓上型荷重測定器	メモリーチェッカ	ー
測定顕微鏡	高精度マルチメータ	ー
工場顕微鏡	高精度周波数カウンタ	ー
露点計	ー	ー
静電気測定器	ー	ー
表面抵抗測定器	ー	ー