パッケージ紹介

ガルウィングタイプ

パッケージタイプ	パッケージ名称	ピン数	ボディサイズ（mm）			ピンピッチ（mm）
パッケージタイプ	パッケージ名称	ピン数	E	D	A	ピンピッチ（mm）
SOP	SOP-8	8	3.90	4.89	1.73	1.27
	SOP-14	14	5.50	10.06	2.20	1.27
	SOP-16	16	5.50	10.06	2.20	1.27
	SOP-20	20	5.50	12.60	2.20	1.27
	SOP-26	26	11.4	31.9	2.15	2.0
	SOP-28	28	8.40	18.00	2.50	1.27
TSSOP	TSSOP-8	8	4.40	3.00	1.10	0.50
	TSSOP-14	14	4.40	5.00	1.10	0.65
	TSSOP-16	16	4.40	5.00	1.10	0.65
	TSSOP-20	20	4.40	6.50	1.10	0.65
	TSSOP-24	24	4.40	7.80	1.10	0.65
	TSSOP-48	48	6.10	12.50	1.20	0.50
LQFP	LQFP0707-48	48	7.00	7.00	1.70	0.50

SOP

TSSOP

LQFP

ノンリードタイプ

パッケージタイプ	封止仕様	パッケージ名称	ピン数	ボディサイズ（mm）			ピンピッチ（mm）
パッケージタイプ	封止仕様	パッケージ名称	ピン数	E	D	A	ピンピッチ（mm）
SON ^※	MAP仕様	SON025020	8	2.50	2.00	0.50	0.50
		SON025025	8	2.50	2.50	0.50	0.50
		SON030030		3.00	3.00	0.50	0.50
		SON035035		3.50	3.50	0.50	0.50
		SON040040		4.00	4.00	0.50	0.50
		SON045045		4.50	4.50	0.50	0.50
		SON050050	8	5.00	5.00	0.50	0.80
QFN ^※	MAP仕様	QFN025020		2.50	2.00	0.65	0.50
		QFN025025		2.50	2.50	0.65	0.50
		QFN030030		3.00	3.00	0.65	0.50
		QFN035035		3.50	3.50	0.65	0.50
		QFN040040	20	4.00	4.00	0.65	0.50
		QFN045045		4.50	4.50	0.65	0.50
		QFN050050		5.00	5.00	0.65	0.50
	個別仕様	QFN0404	20	4.00	4.00	0.95	0.50

※ MAP仕様により各サイズ（小型化）への対応が可能です
※ SON,QFNのExposed Padサイズについてフレキシブルな対応が可能です

SON（MAP仕様）

QFN（MAP仕様）
ウェッタブルフランク構造

QFN（個別仕様）

基板タイプ

パッケージタイプ	パッケージ名称	ボール数	ボディサイズ（mm）		ボールピッチ（mm）
パッケージタイプ	パッケージ名称	ボール数	E	D	ボールピッチ（mm）
BGA ^※	BGA031036	42	3.10	3.60	0.40
	BGA050050	57	5.00	5.00	0.50
	BGA050050	64	5.00	5.00	0.50
	BGA050050	41	5.00	5.00	0.65
	BGA060060	85	6.00	6.00	0.50
	BGA070070	212	7.00	7.00	0.40
	BGA070070	113	7.00	7.00	0.50
	BGA070070	80	7.00	7.00	0.65
	BGA080080	176	8.00	8.00	0.50
	BGA080080	96	8.00	8.00	0.65
	BGA090090		9.00	9.00	0.50
	BGA1010	121	10.00	10.00	0.50

※ BGA小型タイプの対応も可能です
（サイズE/D寸法＝3.0mm等）

BGA

BGA

挿入実装タイプ

パッケージタイプ	パッケージ名称	ピン数	ボディサイズ（mm）			ピンピッチ（mm）
			E	D	A
DIP	DIP26	26	11.4	31.9	2.15	2.0

DIP26

当社は超精密加工技術を中核に、半導体事業・樹脂成型事業・装置事業・自動車部品事業の4事業を展開しています。
それぞれ独立した運営をする一方、互いの技術を融合させた新製品開発や、高効率生産ラインを自社独自技術で構築できることを強みとしています。

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